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東芝が、ホイスラー合金を採用した強磁性トンネル接合素子(Magnetic Tunnel Junction: MTJ)をMOSFET上に作り込んだスピンMOSFETを試作した。IEDMで報告するようだ。

東芝、スピンMOSトランジスタの基本技術を開発
やはり企業はプロセス技術のノウハウが蓄積されているなぁ。

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